矽片在經過切割之後，其表面會吸附金屬粒子、矽粉粉塵及有機雜質等，對其清洗效果的好壞，不僅影響矽片的外觀質量，更重要的是會影響後續工序的加工，如擴散、制絨等。

矽片清洗用的清洗劑一般爲雙組份现有產品，A劑主要由強堿、助洗劑組成，‌提供強堿性環境，溶解矽粉及有機汙染物。B劑主要由表面活性劑組成成，與堿性成分協同增效，去除表面的矽粉等汙垢。

堿提高到一定程度對清洗效果的提升幫助不大，想要提高對矽粉等顆粒物的清洗效果，需要從表面活性劑入手。邦普化學的陰離子表面活性劑FAS-1，是一款泡沫低、除灰去汙效果*的表面活性劑，對矽片表面的矽粉等顆粒汙垢的清洗效果尤爲突出。經實驗測試，相同條件下，添加FAS-1的複配體系，清洗效果要遠高于同活性的其他清洗體系。實驗結果說明了FAS-1對于矽粉的清洗能力強，能大幅提升體系對矽粉清除與分散能力，加速垢剝離。

圖1.矽片清洗效果測試‌

綜上所述，矽片清洗劑中的各組分相互協作，共同起到去除矽片表面汙染物，而FAS-1正是清洗用料中的佼佼者，非常適合用于矽片切割後的矽粉清洗，提高體系的清洗效果。