在印制電路板（PCB）焊接工藝中，松香基活性助焊劑是實現高質量焊點的重要輔助材料。助焊劑清洗的效果會影響现有產品的質量和外觀，這些物質可能會引起電路板的腐蝕、漏電、短路等問題。

溶劑對樹脂類的汙垢清洗效果*，具有良好的溶解能力，能快速溶解助焊劑的樹脂、油脂等成分。但出于效果、環保和安全考慮，綜合水基和溶劑特點的半水基清洗劑更適合。結合有機溶劑與表面活性劑，既能*溶解助焊劑，又能通過表面活性劑去除水溶性汙染物。

邦普化學Texent630A，與溶劑組分協同作用，形成了一套*的清洗機制。通過滲透、溶解等過程將殘留物從電路板表面分離，能夠迅速且有效地去除電路板表面的助焊劑，這對于保證SMT印刷過程的順利進行和提高现有產品質量具有重要意義。

對于電路板縫隙中的助焊劑松香殘留，Texent629A能解決這種複雜結構中的汙垢清洗，Texent629A能顯著降低溶劑的表面張力，使清洗劑更容易滲透到微小縫隙和複雜結構中，提高清洗效果。同時，良好的滲透性使得清洗劑能夠迅速滲透到殘留物內部，削弱助焊劑的結合力，從而便于將其徹底清除。