在电子制造业中，助焊剂在焊接过程中发挥着关键作用，它能帮助金属表面去除氧化物，提高焊接质量。但其残留物却可能对产品的性能、可靠性造成不利影响。因此，助焊剂清洗成为了加工过程中不可或缺的一环。

半水基清洗剂（半水系洗剂）结合了溶剂型与水基清洗剂的优势，其核心组分为有机溶剂与表面活性剂的复配体系，尤其擅长溶解松香树脂等复杂残留物。在精密电子制造中，传统配方对高聚合度树脂的清洗效率常受限于原料的清洗能力不足，而‌Texent630A非离子表面活性剂‌的引入可显著优化体系性能：

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Texent630A，能降低清洗液与基材及残留物之间的界面张力，增强清洗液的渗透性和乳化能力。少量添加Texent630A，能与清洗液中的溶剂成分协同作用，增强清洗剂的清洗效果。其特殊的醇醚结构能与助焊剂中的树脂成分作用，加速树脂溶胀分解，将不溶于水的助焊剂残留物转化为乳浊液，通过其分子间的相互作用力，形成微小的液滴分散在清洗液中，防止其重新沉积到焊接件表面，确保焊接件表面的彻底清洁。

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Texent630A对胶类的溶解效果也很好，同样适用于SMT钢网红胶印刷后钢网表面的红胶清洗，适用于多功能的半水基清洗体系。同时，Texent630A是低泡非离子表面活性剂，易冲洗，低残留，对电子元器件没有腐蚀，适用于电子元器件的清洗。