在電子制造業中，助焊劑在焊接過程中發揮着關鍵作用，它能幫助金屬表面去除氧化物，提高焊接質量。但其殘留物卻可能對现有產品的性能、可靠性造成不利影響。因此，助焊劑清洗成爲了加工過程中不可或缺的一環。

半水基清洗劑（半水系洗劑）結合了溶劑型與水基清洗劑的優勢，其核心組分爲有機溶劑與表面活性劑的複配體系，尤其擅長溶解松香樹脂等複雜殘留物。在精密電子制造中，傳統配方對高聚合度樹脂的清洗效率常受限于原料的清洗能力不足，而‌Texent630A非離子表面活性劑‌的引入可顯著優化體系性能：

‌

Texent630A，能降低清洗液與基材及殘留物之間的界面張力，增強清洗液的滲透性和乳化能力。少量添加Texent630A，能與清洗液中的溶劑成分協同作用，增強清洗劑的清洗效果。其特殊的醇醚結構能與助焊劑中的樹脂成分作用，加速樹脂溶脹分解，將不溶于水的助焊劑殘留物轉化爲乳濁液，通過其分子間的相互作用力，形成微小的液滴分散在清洗液中，防止其重新沉積到焊接件表面，確保焊接件表面的徹底清潔。

‌

Texent630A對膠類的溶解效果也很好，同樣適用于SMT鋼網紅膠印刷後鋼網表面的紅膠清洗，適用于多功能的半水基清洗體系。同時，Texent630A是低泡非離子表面活性劑，易沖洗，低殘留，對電子元器件沒有腐蝕，適用于電子元器件的清洗。